सीसीटीवी समाचार: फुडन यूनिवर्सिटी नेशनल की लेबोरेटरी ऑफ इंटीग्रेटेड चिप एंड सिस्टम्स, इंस्टीट्यूट ऑफ एडवांस्ड चिप एंड सिस्टम्स की शोध टीम, एक शोध टीम ने हाल ही में एक अर्धचालक चार्ज स्टोरेज तकनीक जारी की, जो प्रति सेकंड 2.5 बिलियन संचालन कर सकती है, जो दुनिया की सबसे तेज अर्धचालक चार्ज स्टोरेज तकनीक है। यह परिणाम अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रसिद्ध शैक्षणिक पत्रिका प्रकृति में प्रकाशित किया गया है।

फुडन विश्वविद्यालय की शोध टीम ने इस मेमोरी को" ब्रेकिंग डॉन "का नाम दिया है, जो कि कोई अलग है। हालांकि, अभिनव भौतिक तंत्रों के माध्यम से, यह मेमोरी एरेज़ स्पीड को 400 पिकोसेकंड तक बढ़ाता है, जो एक मिटा या लिखने के लिए होता है, और एक पिकोसेकंड केवल एक सेकंड के एक ट्रिलियनवें के बराबर होता है। "डॉन" की गति प्रति सेकंड 2.5 बिलियन संचालन के बराबर है, जो पारंपरिक फ्लैश मेमोरी की तुलना में 1 मिलियन गुना तेज है।

रिपोर्टों के अनुसार, टीम के वैज्ञानिक शोधकर्ताओं ने गति में सुधार का एक नया तरीका प्रस्तावित किया है। यह नवाचार न केवल गति में एक बड़ी सफलता प्राप्त करता है, बल्कि बिजली के नुकसान की स्थिति में डेटा भी खो नहीं जाएगा। वाणिज्यिक अनुप्रयोगों के बाद, यह आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंप्यूटिंग के विकास को बढ़ावा देने की उम्मीद है। वर्तमान में, टीम ने चिप सत्यापन करने के लिए निर्माता के साथ सहयोग किया है। भविष्य में, इस तकनीक से कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग और अन्य पहलुओं में एक बड़ी भूमिका निभाने की उम्मीद है।

विशेषज्ञों ने पेश किया कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता की कंप्यूटिंग मुख्य रूप से GPU ग्राफिक्स चिप्स पर निर्भर करती है। वर्तमान में, मुख्यधारा के वाणिज्यिक GPU चिप्स प्रति सेकंड 33.5 ट्रिलियन फ्लोटिंग-पॉइंट ऑपरेशन प्राप्त कर सकते हैं, लेकिन साथ में मेमोरी के लेखन या मिटाने की गति माइक्रोसेकंड स्तर पर बनी हुई है।

फुडन विश्वविद्यालय की" डॉन "मेमोरी क्षमता सिर्फ GPU चिप्स की हाई-स्पीड कम्प्यूटिंग की जरूरतों को पूरा कर सकती है। इस सफलता तकनीक को जल्द से जल्द परिणाम परिवर्तन प्राप्त करने के लिए सक्षम करने के लिए, फुडन विश्वविद्यालय की अनुसंधान टीम ने अनुसंधान और विकास प्रक्रिया के दौरान उत्पादन कंपनियों के साथ गहराई से सहयोग किया है। यह समझा जाता है कि वर्तमान में, स्लाइस सत्यापन किया गया है और प्रारंभिक परिणाम प्राप्त किए गए हैं।

लियू च्यूनसेन ने पेश किया कि वर्तमान में, एक छोटे से स्केल और फुल-फ़ंक्शन चिप चिप को एकीकृत किया जा सकता है। इस तरह, जब मोबाइल फोन और कंप्यूटर स्थानीय मॉडल को तैनात करते हैं, तो वे अब मौजूदा स्टोरेज टेक्नोलॉजी जैसे लैग और हीटिंग के कारण होने वाली कुछ अड़चन समस्याओं का सामना नहीं करेंगे।